全球电子热设计与散热仿真黄金标准
Siemens Simcenter Flotherm
Siemens Simcenter Flotherm
极致精准的 电子热流体仿真平台
由西门子 EDA 推出的旗舰级电子散热仿真软件。专为芯片封装、PCB 板卡、服务器及电子整机系统而生，助您在物理样机制造前洞察热点、优化风道、确保产品高可靠运行。
申请 Flotherm 商业评估与试用针对传统及通用流体竞品的决定性优势
为什么电子硬件与散热工程师在面对复杂热设计时必定首选 Flotherm？
独创的“智能零件” (SmartParts) 技术
不同于通用 CFD 软件需要耗费大量时间进行繁琐的几何清理和复杂非结构网格划分，Flotherm 采用专门针对电子元器件（风扇、散热器、IC、热管）优化的参数化智能零件，秒速建模，计算收敛极快。
深度贯通 EDA 与多物理场协同
原生支持无损导入 Cadence、Zuken、PADS 等 EDA 工具输出的详细 PCB 布局及真实铜皮厚度、走线分布，精准计算由于大电流引起的焦耳热（Joule Heating），实现真正的热电协同。
极高的计算精度与行业认可度
数十年来经过全球顶尖消费电子、通信设备及汽车电子大厂的严苛实测验证，其仿真结果与真实温升误差极小，是供应链和军工航天认可的放行标准。
Command Center 自动化优化中心
智能搜寻最佳散热方案
告别盲目试错的手工调整。通过内置的 DOE（试验设计）与优化算法，Command Center 能够自动帮您组合测试不同的风扇转速、散热片齿厚、风道布局，一键锁定最优解。
- 多变量参数化扫描与自动化灵敏度分析
- 内置智能优化目标函数，自动寻找满足温升限制的最小散热成本方案
- 直观输出各设计变量对最终结温（Tj）的影响权重排名
[ Command Center 自动化优化参数控制区 ]
FloTHERM Pack 边界热模型
兼顾精度与机密保护的封装神器
针对复杂的芯片封装与 IC 模型，Flotherm 提供了国际标准的边界热网模型（DELPHI 2节点模型或动态网格模型），在保证结温计算精度的同时，完美保护芯片厂商的内部结构机密。
- 标准化热模型：直接生成独立、高精度的标准化 IC 封装热特性模型
- 快速堆叠验证：支持在整板级仿真中成百上千颗芯片同时高效求解，不拖慢整体计算速度
- 紧密结合实测：支持结合 T3Ster 热 transient 测试仪数据，实现软硬件热特性完美校准
[ IC 封装热模型与整板温度场云图 ]
让电子产品散热设计游刃有余
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